금형 사업부

설비,장비 및 SW현황 Facility, equipment, and SW status

가공기 현황

DMT 가공기
Nanotech(미)

침하된 구조물을 복원하는 공법
초정밀 광학부품가공
구면, 비구면, 자유곡면등 가공
S/W : NANO CAM4
주축10,000 rpm 충격완충
흑연재질air bearing work spindle
Windows 7 OS 와0.01 nanometer
프로그램 분해능

DMT 가공기
Nanotech(미)

주축10,000 rpm 충격완충
흑연재질 air bearing work spindle
22인치터치스크린과 공급되는
세계최초핑거 반응대화형
NanoSMART™ HMI 컨트롤러
Windows 7 OS 와0.01 nanometer
프로그램 분해능

JIG Grinder
MOORE(미)

초정밀 홀가공
X.Y : 450*280
Spindle Speed : 2~300 RPM
Positioning Accuracy : 0.0008”
Contouring accuracy : 0.0012”
Squareness X.Y axis : 0.0004”

고속가공기
TOSHIBA(일)

정밀 가공용 CNC초정밀 입형 가공기
전동모터 구동 정압 베어링 탑재
최소 설정단위 0.01um 고정밀도
이송기구
기체온도제어를 이용한 구조체 온도
안정화

고속가공기
YASDA(일)

초정밀 고속가공기
리니어모터구동
X.Y.Z : 400*300*250mm
Table Size : 450*350mm
Spindle Speed : 40000rpm
Feed Rate : 20000mm/min
분해능 : 0.00001mm

고속가공기
YASDA(일)

초정밀 고속가공기
X.Y.Z : 600*400*350mm
Table Size : 700*450mm
Spindle Speed : 24000rpm
Feed Rate : 20000mm/min
분해능 : 0.0001mm

연삭기
YOUIL(한)

초정밀 금형가공
초정밀 부품가공
경면연마 X.Y : 500*200mm
Spindle Speed : 3600

경면 폴리싱
TOYO KENMA(일)

건식 연마 래핑이므로 세척불요
지그 필요없이 직접 연마래핑
특수연마재 사용으로 균일
열변화가 없기때문에 얇은 가공물도 가능
단기간 및 부분 연마 가능
숙련공이 따로 필요없음

측정기 현황

FTS측정기
AMETEK(영)

빠른 리포팅 발행
최소의 사용자교육을 통한 사용 편리성
자동화 기능
CAD 모델과 자동으로 측정
프로파일을 맞춤
다차원 분석 Q-LINK(Q-DAS or Text) 호환

Measuring 현미경
OLYMPUS(일)

범위 : 200 * 200mm
배율 : 50 ~ 1000배
분해능 : 0.1um 200mm rotatable stage
측정소프트 : Leopard

실체현미경
OLYMPUS(일)

모델 : SZ51
배율 : 0.67x-4.5x Greenough
광학 디자인 왜곡 및 간섭방지
LED 조명 투과형

마이크로미터
Mitutoyo(일)

범위 : 0 ~ 25mm
분해능 : 0.1um
계기오차 : 0.5um
평면도/평행도 : 0.3um/0.6um
측정압 : 7 ~ 9N

3차원측정기
NICON(일)

모델: NEXIV VMR-3020
측정범위: 300×300×150mm
분해능: 0.1㎛
촬상소자: B&W CCD
스테이지 글래스 크기: 399×271mm
측정물 최대무게: 20kg

3차원측정기
MITUYO(일)

모델: QV Apex 302
측정범위: 300×300×200mm
분해능: 0.1㎛
촬상소자: B&W CCD
스테이지 글래스 크기: 399×271mm
측정물 최대무게: 20kg

3차원측정기
DUKIN(한)

모델: HIT454C
측정범위: 300×300×200mm
분해능: 0.0005mm
측정물 최대무게: 400kg