模具事业部

设备、装备及SW运用情况

模具加工设备现况

DTM加工机
Nanotech(美)

超精密光学部品加工,
曲面/非曲面/自由弧面加工
主轴10,000rpm缓冲冲击
黑铅材质air bearing work spindle
Windows 7
OS及0.01nanometer分析程序

DTM加工机
Nanotech(美)

主轴10,000rpm缓冲冲击
黑铅材质air bearing work spindle
世界最初22寸屏指控NanoSMART™
HMI Controller
Windows 7
OS及0.01nanometer分析程序

JIG Grinder
MOORE(美)

超精密孔加工
X.Y : 450*280
Spindle Speed : 2~300 RPM
Positioning Accuracy : 0.0008”
Contouring accuracy : 0.0012”
Squareness X.Y axis : 0.0004”

高速加工机
TOSHIBA(日)

精密加工用CNC立型加工机
电驱动恒压轴承
最小设定单位0.01um
气控结构恒温系统

高速加工机
YASDA(日)

超精密高速加工机
Liner Motor驱动
X.Y.Z : 400*300*250mm
Table Size : 450*350mm
Spindle Speed : 40000rpm
Feed Rate : 20000mm/min
加工能力:0.00001mm

高速加工机
YASDA(日)

超精密高速加工机
X.Y.Z : 600*400*350mm
Table Size : 700*450mm
Spindle Speed : 24000rpm
Feed Rate : 20000mm/min
加工能力 : 0.0001mm

研磨机
YOUIL(韩)

超精密模具加工
超精密部品加工
镜面研磨
X.Y : 500*200mm
Spindle Speed : 3600

镜面精磨
TOYO KENMA(日)

干式研磨无需清洗,
并无需相应JIG可直接进行研磨。
因使用特殊研磨剂,
不会产生热变化,可加工厚度薄的加工物体
加工周期短并可进行部分研磨
无需熟练工进行操作

测定器现况

FTS测定机
AMETEK(英)

系统简洁,
可通过最少操作员教育可熟练使用
自动化功能
CAD出图并自动化测定
Profile匹配
多次元分析
Q-LINK(Q-DAS or Text) 兼容

Measuring显微镜
OLYMPUS(日)

范围:200 * 200mm
倍率:50 ~ 1000倍
加工能力:0.1um
200mm rotatable stage
测定程序 : Leopard

实体显微镜
OLYMPUS(日)

型号 : SZ51
倍率 : 0.67x-4.5x
Greenough 光学设计及防止干涉
LED透过型照明

微米
Mitutoyo(日)

范围 : 0 ~ 25mm
加工能力 : 0.1um
设备公差 : 0.5um
平面度/平行度 : 0.3um/0.6um
测定压 : 7 ~ 9N

3次元测试仪
NIKON(日)

型号: NEXIV VMR-3020
测定范围:300×300×150mm
分析能力:0.1㎛
成像端子: B&W CCD
测定平面尺寸:399×271mm
测定物体最大承重:20kg

3次元测试仪
MITUYO(日)

型号:QV Apex 302
测定范围:300×300×200mm
分析能力:0.1㎛
成像端子: B&W CCD
测定平面尺寸:399×271mm
测定物体最大承重:20kg

3次元测试仪
DUKIN(韩)

型号:HIT454C
测定范围:300×300×200mm
分析能力:0.0005mm
测定物体最大承重:400kg